Wir bieten Leiterplatten an :

1-seitige, doppelseitige sowie Multilayer.
Es sind folgende Umsetzungen möglich:

Max. Lagen 8
Standard Materialdicken 0.8, 1.0, 1,2, 1.6, 2.0, 2.4, 3.2 mm
Eingangsdaten Gerber/Extended Gerber, Eagle, Target, Protel
Basis Material CEM-1, FR-2, FR-3, FR-4
Basis Kupfer 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Maximale Produktionsgröße 610 x 350 mm
Min. Bohrung 0.30 mm (12mil)
Min. Restring 0.10 mm (4mil)
Min. Bahnbreite 0.18 mm (7,2mil)
Min. Abstände 0.18 mm (7,2mil)
Min. Isolation Innenkage 0.18 mm (7,2mil)
Bohrungstoleranz Toleranz +/- 0.05mm
Test: visuell, elektrisch Oberfläche Heißluftverzinnung (HAL), organisch (Lötlack), chem. Ni/Au
Zusatz Positionsdruck in Weiß, Gelb oder Schwarz, Abziehlack, Lötstoplack in Blau, Schwarz, Rot, Steckervergoldung
Endbearbeitung CNC-Fräsen (Standard 2.0mm, ab 0.8mm möglich), Ritzen (30, 45, 60 Grad), Senkbohrungen
Auflagendicke Au: 1µm - 3µm (+/- 0.25µm),
Sn/Pb: 8µm - 40µm (+/- 2µm),
Cu: 18 - 25µm (+/- 5µm),
Ni: 3µm - 5µm (+/- 0.5µm)