Wir bieten Leiterplatten an :

1-seitige, doppelseitige sowie Multilayer.
Es sind folgende Umsetzungen möglich:

• Bohrlochdurchmesser >0,30 mm
• Leiterbahnbreiten        >0,15 mm
• Multilayerdicken           >1,5 mm
• Eildienst
• Die elektrische Prüfung gegen GERBER-Daten.
  
  Prototypenfertigung:
  

  Einseitige Leiterplatte n	innerhalb von 5 AT = 30,- €/dm²
  	innerhalb von 10 AT = 25,-€/dm²
  Doppelseitige Leiterplatten	innerhalb von 5 AT = 35,- €/dm²
  	innerhalb von 10 AT = 30,-€/dm²

  
  Alle Platinen mit Lötstopplack; incl. elektronischem Test; Konturen gefräst;
  HAL bleifrei; ohne Posi Druck.
  Die Mindestabnahmefläche pro Prototyp ist 1dm².
  
  
  Unser Unternehmen ist seit dem Jahre 2003 nach ISO 9001:2000 zertifiziert.
  Seit August 2005 werden von uns alle Leiterplatten ROHS konform gefertigt.
  
  Technologieinfomationen:

Max. Lagen	8
Standard Materialdicken	0.8, 1.0, 1,2, 1.6, 2.0, 2.4, 3.2 mm
Eingangsdaten	Gerber/Extended Gerber, Eagle, Target, Protel
Basis Material	CEM-1, FR-2, FR-3, FR-4
Basis Kupfer	18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Maximale Produktionsgröße	610 x 350 mm
Min. Bohrung	0.30 mm (12mil)
Min. Restring	0.10 mm (4mil)
Min. Bahnbreite	0.18 mm (7,2mil)
Min. Abstände	0.18 mm (7,2mil)
Min. Isolation Innenkage	0.18 mm (7,2mil)
Bohrungstoleranz Toleranz	+/- 0.05mm
Test: visuell, elektrisch Oberfläche	Heißluftverzinnung (HAL), organisch (Lötlack), chem. Ni/Au
Zusatz	Positionsdruck in Weiß, Gelb oder Schwarz, Abziehlack, Lötstoplack in Blau, Schwarz, Rot, Steckervergoldung
Endbearbeitung	CNC-Fräsen (Standard 2.0mm, ab 0.8mm möglich), Ritzen (30, 45, 60 Grad), Senkbohrungen
Auflagendicke	Au: 1µm - 3µm (+/- 0.25µm), Sn/Pb: 8µm - 40µm (+/- 2µm), Cu: 18 - 25µm (+/- 5µm), Ni: 3µm - 5µm (+/- 0.5µm)